质疑or创新?七彩虹iGame450超薄4大拷问

    回顾2010年的DIY硬件市场，显卡领域，高端产品的竞争进入白热化的阶段。尤其是2010年下半年，各大显卡厂商都在高端领域增加多款产品，像华硕、七彩虹、影驰这样的显卡厂商，也纷纷加入高端争夺的行列。
 

    今天笔者请到了目前活跃于高端研发领域的iGame研究所工程师Eric，为我们解答玩家们对于iGame450 冰封骑士Slim显卡的一些问题，下面是笔者整理的几个最为关注的问题。
   
●拷问一：镂空设计对显卡是否合理？

    PCB为什么要镂空？因为当前单槽显卡有两个需要解决的问题。一个就是造价昂贵，无法普及；第二就是PCB的透气性。众所周知，单槽显卡的优势就是使用范围广，发烧友、HTPC用户、外形控。虽然外形苗条，但是实现的难度很高。
 

专利TSD镂空技术

主动散热效能提升56%

    而采用镂空技术以后，显卡不仅解决了许多业内无法解决的问题，包括温度问题以及设计问题。单槽卡舍弃了大面积的散热方案，以换取机箱内部的空间。但是面临的是高温和高噪音两大问题，直接影响显卡的寿命，严重的甚至导致花屏。根据测试数据，镂空后PCB透气性能提升56%，在单槽散热方案里面，能显著提升显卡PCB的主动散热能力。 
   
●拷问二：穿透式电感设计对比普通电感好在哪里？

    对于高端显卡而言，7相供电都是小意思，例如iGame460 烈焰战神X采用的6+1相供电。但是在超薄卡方案中，供电相数的多少不再成为设计的关键，反而散热片与电子元件避位是显卡设计的一个必须考虑的问题。在以往接受定制显卡的过程中，用户经常会提出特别夸张的要求，例如“12相”、“16层PCB”等等这些问题。而超薄版面世，是需要寻求一个在价格和性能上更适合的要求。

巧妙的穿透式电感设计

整卡开孔，不惜成本

    本次iGame超薄版显卡的设计中，显卡在供电部分的电感设计上，采用了革命的穿透式。除了能让电感使用的范围更广以外，还能使得散热片的兼容性不良的可能性降至最低！