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不甘示弱!磐正台系新版H61向上兼并IVB
2012-03-30 00:55 出处:PConline原创 作者:厂商稿 责任编辑:fukaolun
近日市场上响起IVB的进军号角,台系磐正也在第一时间推出官配新品的Z77主板显示了台系实力。而作为SNB最受欢迎的H61芯片主板肩负起推动LGA 1155普及的作用成功后,一鼓作气的向上兼容即将到来的IVB处理器,配以优异的价格使其成为目前INTEL阵营的主力军。著名台系主板厂商磐正在SNB H61平台表现理想,凭借出色的做工与扎实的用料获受消费者一致好评,为支持IVB 22纳米工艺平台成为未来的发展方向,磐正推出基于H61芯片的新产品:H61MB-Q3 V1.1,下面将为大家详细介绍该主板。 磐正IH61MB-Q3 V1.1采用Micro ATX小板设计,基于B3步进H61单芯片设计,支持LGA1155接口的酷睿i3/i5/i7处理器,修正了B2步进芯片存在的SATA2磁盘控制器的设计缺陷。受成本限制,该主板提供了VGA+DVI显示输出接口,提供1条全速PCI-E x16插槽,方便游戏用户加载独立显卡享受更强大的显示性能。
磐正IH61MB-Q3 V1.1主板采用3+1+1相供电设计,采用高品质固态电容+烤瓷全封闭电感组合,大大降低平台内静电对硬件造成的寿命损耗,提升稳定性能,保持最佳的运行状态。
磐正IH61MB-Q3 V1.1主板提供2条DDR3内存插槽,支持双通道DDR3 1333/1600/1866MHz内存规格,最高支持达16GB内存容量,采用独立式内存供电系统,提供更稳定的供电模式。 磐正IH61MB-Q3 V1.1配有1条PCI-Express X16显卡插槽,同样采用独立供电设计,方便游戏用户日后有升级提高显示性能需要时,可额外加载一张强大的独立显卡。 一如既往不变的是磐正IH61MB-Q3 V1.1采用台系设计概念,支持全新的五力防护设计(防过压、防过流、防过温、防静电、防潮湿),零售价仅需399,即可拥有支持工艺升级的多功能主板。
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