从2倍铜到3倍金 精英三倍金寿命延长3倍

相比于普通主板，“2倍铜”主板技术的推出提升了主板的性能。随着精英主板 “3倍金”技术的推出，毫不夸张的说，精英主板三倍金技术是目前全球最先进的主板技术，主板由此进入“黄金时代”。相比普通主板而言，采用了“3倍金”技术的精英主板在针脚耐磨度上更加出色，主板寿命可延长三倍。

采用了“3倍金”技术的精英主板在针脚耐磨度上更加出色，寿命相比普通的针脚延长至少三倍以上。而且采用“3倍金”技术的主板即使经过多次拔插后阻抗的变化更小，信号传输更稳定，并且抗氧化能力也提高了很多。无论是对于稳定性要求极为苛刻的工程领域，电脑爱好者，还是普通用户来说，导入“3倍金”技术的精英主板，表现更加出色。

将“3倍金”和“2倍铜”放到一起，即使是对硬件完全不懂的门外汉，都会对“3倍金”的第一印象尤为深刻。毕竟金比铜更值钱，而从数字上看，3比2更大。因此无论从数字上还是从材质上，“3倍金”都有“青出于蓝胜于蓝”之势。

传统的主板CPU及内存插槽的触点都会采用镀金处理，以防氧化，一般厚度为大约5μin，而精英在最新的3倍金产品上将镀金层厚度的增加到了15μin，含金量提升了3倍，主板接口部分的散热性能和导电性能提高了50%，抗氧化、抗腐蚀性能提高了3倍。并且由于精英采用的优秀电镀工艺，其表面的镀金层也不像二线厂商所在显卡领域所采用的镀金工艺那样易脱落，使得CPU、内存接口插拔寿命提高了三倍。使得主板各个接口在经历多次插拔和长时间使用之后仍能够保持信号的稳定传输，从而降低部件虚接所造成的稳定性问题和烧毁危险。

精英三倍金主板的镀金层厚度增加到15μin

采用三倍金技术的精英主板，抗腐蚀、散热、和电气性能大幅提升。不仅能够提升主板的使用寿命，更可以降低企业用户的日常维护成本。而其带来的更好散热能力和耐插拔特性能让超频变得更加稳定，并将玩家频发插拔硬件所带来的危害降至最低。

不仅如此，精英三倍金技术的加入使得主板能够有效避免接口部分因高温而令接口部分的氧化，使得系统无论在稳定性还是在耐用性方面都得到了三倍的提升。

精英三倍金技术的加入更是提升了主板在接口散热和接口电气性能上的表现，使其更加适合超频和高负荷使用。相信任何一个追求极限性能和高品质的玩家都不会错过在自己平台上应用黄金技术的机会。